特許
J-GLOBAL ID：201503020324182881
異方性導電フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-214753
公開番号（公開出願番号）：特開2015-079586
出願日： 2013年10月15日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：
【課題】異方性導電フィルムを使用して狭ピッチ化された電気部品同士を異方性導電接続した際に、ショートの発生を抑制し、高温高湿環境下での保管により導通信頼性が低下することを抑制できるようにする。【課題を解決するための手段】少なくとも、第一の絶縁性樹脂組成物層上に、導電粒子が層状のバインダ樹脂組成物に単層配列されてなる導電粒子含有層が積層された異方性導電フィルムは、バインダ樹脂組成物の最低溶融粘度が、第一の絶縁性樹脂組成物の最低溶融粘度以上である。また、導電粒子含有層の、第一の絶縁性樹脂組成物層と反対面に、更に第二の絶縁性樹脂組成物層が積層されていてもよい。その場合、バインダ樹脂組成物の最低溶融粘度は、第一及び第二の絶縁性樹脂組成物の最低溶融粘度より高い。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
少なくとも、第一の絶縁性樹脂組成物層上に、導電粒子が層状のバインダ樹脂組成物に単層配列されてなる導電粒子含有層が積層された異方性導電フィルムであって、
バインダ樹脂組成物の最低溶融粘度が、第一の絶縁性樹脂組成物の最低溶融粘度以上である異方性導電フィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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