特許
J-GLOBAL ID：200903072602970996

接着フィルム、接着フィルムの製造方法

発明者：
工藤 憲明

工藤 憲明 について

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阿久津 恭志

阿久津 恭志 について

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波木 秀次

波木 秀次 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (2件)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-007492
公開番号（公開出願番号）：特開2005-200521
出願日： 2004年01月15日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】接続信頼性の高い電気装置を製造するための接着フィルムを提供する。 【解決手段】本発明の接着フィルム4は、第一の樹脂層10の表面に第二の樹脂層20が形成され、第一の樹脂層10の裏面に第三の樹脂層15が形成されており、第一の樹脂層10の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度は、第二、第三の樹脂層20、25の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度よりも高くなっている。従って、第一、第二の被着体40、50で接着フィルム4を挟みこみ、加熱押圧をすると、第二の樹脂層20は被着体50の外側に向けて流れ出すが、導電性粒子12を有する第一の樹脂層10は流れ出さずに被着体40、50の間に留まるので、第一、第二の接続端子42、52の間に挟み込まれる導電性粒子12の数が多くなる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第一の樹脂層と、前記第一の樹脂層上に配置された第二の樹脂層と、前記第一の樹脂層の前記第二の樹脂層とは反対側の面に配置された第三の樹脂層とを有し、 前記第一の樹脂層は絶縁性のバインダーと、前記バインダー中に分散された導電性粒子とを有し、前記絶縁性のバインダーは第一の熱硬化性樹脂と、加熱により前記第一の熱硬化性樹脂と反応し、前記第一の熱硬化性樹脂を硬化させる第一の硬化剤を有し、 前記第二の樹脂層は絶縁性の第二の熱硬化性樹脂と、加熱により前記第二の熱硬化性樹脂と反応し、前記第二の熱硬化性樹脂を硬化させる第二の硬化剤を有し、 前記第三の樹脂層は第三の熱硬化性樹脂と、加熱により前記第三の熱硬化性樹脂と反応し、前記第三の熱硬化性樹脂を硬化させる第三の硬化剤とを有し、 第一の接続端子を有する第一の被着体と、第二の接続端子を有する第二の被着体との間に配置された状態で加熱押圧され、前記第一〜第三の樹脂層が所定の接続温度以上に昇温すると、前記第一、第二の接続端子の間に前記導電性粒子が挟まれた状態で前記第一〜第三の熱硬化性樹脂が前記第一〜第三の硬化剤とそれぞれ反応して硬化し、前記第一、第二の被着体が接続されるように構成された接着フィルムであって、 前記第一の樹脂層は、前記接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度が1000Pa・s以上1000000Pa・s以下にされ、 前記第二の樹脂層は前記接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度が、前記第一の樹脂層の前記接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度よりも低くされ、 前記第二の樹脂層の膜厚は、前記第一、第三の樹脂層の膜厚よりも大きくされた接着フィルム。
IPC (8件)：
C09J7/02 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60
FI (8件)：
C09J7/02 Z ,  B32B27/18 J ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501Z ,  H01L21/60 311S
Fターム (47件)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AS00A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA02A ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA21A ,  4F100DE01A ,  4F100JA06A ,  4F100JA06B ,  4F100JA06C ,  4F100JA13A ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JG04A ,  4F100JG04B ,  4F100JK06D ,  4F100JL14D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA33 ,  4J040QA09 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (25件)
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