特許
J-GLOBAL ID：201503021411008240
樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにLEDパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-081208
公開番号（公開出願番号）：特開2015-201608
出願日： 2014年04月10日
公開日（公表日）： 2015年11月12日
要約：
【課題】LEDパッケージの裏面において半田にボイドが発生することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにLEDパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム30は、ダイパッド25と、ダイパッド25から離間して設けられたリード部26とを有するリードフレーム10と、ダイパッド25とリード部26との周囲を取り囲んで設けられ、リードフレーム10と一体化された反射樹脂23とを備えている。ダイパッド25とリード部26とには、アウターリード部27、28が形成されている。反射樹脂23のうち、リードフレーム10のアウターリード部27、28が形成された面側に、複数の突起47が形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
樹脂付リードフレームにおいて、
第1金属部分と、前記第1金属部分から離間して設けられた第2金属部分とを有するリードフレームと、
前記第1金属部分と前記第2金属部分との周囲を取り囲んで設けられ、リードフレームと一体化された反射樹脂とを備え、
少なくとも前記第1金属部分または前記第2金属部分にはアウターリード部が形成され、
前記反射樹脂のうち、前記リードフレームの前記アウターリード部が形成された面側に、複数の突起が形成されていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 33/62
, H01L 33/00
, H01L 23/50
H01L33/00 440
, H01L33/00 H
, H01L23/50 N
5F067AA13
, 5F067BC05
, 5F142AA42
, 5F142AA66
, 5F142AA75
, 5F142BA02
, 5F142BA24
, 5F142CA02
, 5F142CC04
, 5F142CC16
, 5F142CC17
, 5F142CC26
, 5F142CE02
, 5F142CE16
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142EA02
, 5F142EA18
