基板からの保護被覆選択部分の除去

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小野新次郎 , 小林泰 , 竹内茂雄 , 山本修 , 北来亘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-556841
公開番号（公開出願番号）：特表2015-516298
出願日： 2014年01月07日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
要約：

電子デバイスの様な基板から保護被覆の一部分を選択的に除去するための方法は、保護被覆の一部分を基板から除去する段階を含んでいる。除去プロセスは、保護被覆を特定の箇所で切り、次いで保護被覆の所望部分を基板から除去する段階を含んでいるか、又は除去したい保護被覆の部分をアブレートする段階を含んでいる。塗被及び除去システムも開示されている。【選択図】図3B

請求項（抜粋）：

保護被覆を基板へ選択的に塗工するための方法において、保護被覆を基板へ塗工する段階と、前記基板の少なくとも1つの選択された構成要素又は機構から前記保護被覆の少なくとも1つの選択された部分を選択的に除去して、前記少なくとも1つの選択された構成要素又は機構を前記保護被覆を貫いて露出させる段階と、を備えている方法。

IPC (4件)：

B23K 26/351 , H01L 23/00 , B23K 26/066 , H05K 3/28

FI (4件)：

B23K26/351 , H01L23/00 C , B23K26/066 , H05K3/28 B

Fターム (22件)：

4E168AD03 , 4E168AD18 , 4E168DA04 , 4E168DA25 , 4E168DA42 , 4E168DA43 , 4E168EA19 , 4E168JA14 , 4E168JA15 , 4E168JA17 , 5E314AA06 , 5E314AA14 , 5E314AA25 , 5E314AA26 , 5E314BB06 , 5E314CC01 , 5E314DD05 , 5E314EE01 , 5E314EE10 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (11件)

電子部材のコーティング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-114360 出願人：ソニー株式会社
振動モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-069343 出願人：セイコーエプソン株式会社
ドライアイスブラスト装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-020207 出願人：株式会社東洋ユニオン

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