特許
J-GLOBAL ID:201603003853449113

半導体素子の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤本 健司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-182774
公開番号(公開出願番号):特開2016-058500
出願日: 2014年09月08日
公開日(公表日): 2016年04月21日
要約:
【課題】チャネル形成用の半導体領域とゲート酸化膜の界面に原子オーダーの平坦性を備えた半導体素子の形成方法を提供する。【解決手段】表面に素子分離パターンが形成されているSi半導体基板を不活性ガス雰囲気中に配し、900°C以下で所定時間アニール処理する。アニール処理前に、該アニール処理のアニール温度より低い温度での加熱処理を施す工程を含む。【選択図】図3
請求項(抜粋):
FETの形成過程において、表面に素子分離パターンが形成されているSi半導体基板を不活性ガス雰囲気中に配し、900°C以下で所定時間アニール処理する工程を含む半導体素子の形成方法。
IPC (4件):
H01L 21/336 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/316
FI (3件):
H01L29/78 301H ,  H01L21/324 X ,  H01L21/316 A
Fターム (19件):
5F058BC02 ,  5F058BF73 ,  5F058BH01 ,  5F058BH02 ,  5F058BJ01 ,  5F140AA01 ,  5F140BA01 ,  5F140BA20 ,  5F140BC17 ,  5F140BE01 ,  5F140BE07 ,  5F140BG08 ,  5F140BG14 ,  5F140BH15 ,  5F140CB01 ,  5F140CB04 ,  5F140CB08 ,  5F140CF04 ,  5F140CF05
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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