特許
J-GLOBAL ID：201603013633664620
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
綿貫 隆夫
, 岡村 隆志
, 堀米 和春
, 平井 善博
, 傳田 正彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-235909
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086633
特許番号：特許第6019471号
出願日： 2012年10月25日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、型開きする際に樹脂モールド後の成形品がモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、
前記モールド金型は、
前記ワークを保持する一方の金型と、
金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え
前記他方の金型には、前記キャビティ凹部を囲んで前記ワークに対向して形成された周溝内に開口する第1の通気孔と、エアーを吸引させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な金型クランプ面に開口する第2の通気孔が複数設けられ、
前記一方の金型には、前記リリースフィルムに向って押し当てるように常時付勢されたフィルムサポート部材が突設されており、
前記リリースフィルムのテンションを向上させ、前記第1の通気孔よりエアー吸引して前記リリースフィルムを周溝内に吸着させた状態で前記モールド金型が型開きされ、型開き動作開始後に前記第2の通気孔よりエアーを噴出させて当該リリースフィルムを前記他方の金型面から剥離させることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 33/54 ( 201 0.01)
H01L 21/56 T
, H01L 21/56 J
, H01L 33/54
