特許
J-GLOBAL ID:201603016042765621
多層キャリア基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
木村 満
, 毛受 隆典
, 森川 泰司
, 桜田 圭
, 美恵 英樹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-548314
公開番号(公開出願番号):特表2016-508079
出願日: 2013年11月26日
公開日(公表日): 2016年03月17日
要約:
・第1の領域(2、11、12)に第1のペーストを用いて印刷し、第2の領域(2、11、12)に第2のペーストを用いて印刷することによりフィルム(10)を形成することと、・フィルム(10)を積層することと、・ラミネートすることを含む、多層キャリア基板(15)の製造方法。【選択図】図5
請求項(抜粋):
第1の領域(2、21、22、1、11、12、3)に第1のペーストで印刷し、第2の領域(2、21、22、1、11、12、3)に第2のペーストで印刷することによりフィルム(10)を形成することと、
フィルム(10)を積層することと、
ラミネートすることを含む、
多層キャリア基板(15)の製造方法。
IPC (3件):
B32B 37/00
, H05K 3/46
, H05K 3/00
FI (4件):
B32B37/00
, H05K3/46 G
, H05K3/00 X
, H05K3/46 H
Fターム (38件):
4F100AT00A
, 4F100AT00C
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100DC21B
, 4F100DC21D
, 4F100HB31B
, 4F100HB31D
, 5E316AA02
, 5E316AA12
, 5E316AA15
, 5E316AA43
, 5E316CC08
, 5E316CC16
, 5E316DD03
, 5E316DD13
, 5E316EE08
, 5E316EE24
, 5E316FF18
, 5E316GG06
, 5E316GG07
, 5E316GG08
, 5E316GG09
, 5E316GG19
, 5E316GG28
, 5E316HH17
, 5E316HH24
, 5E316HH31
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338CD02
, 5E338EE02
, 5E338EE24
, 5E338EE32
引用特許:
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