特許
J-GLOBAL ID:201703000632164937
光センサ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-011326
公開番号(公開出願番号):特開2013-191834
特許番号:特許第6110673号
出願日: 2013年01月24日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 フィルター機能を有するガラス基板と、
前記ガラス基板と中空構造をなすよう勘合接着されたキャビティを有する基板と、
前記キャビティを有する基板の、前記キャビティを有する主面側およびその反対面となる裏面側とに、金属層によりそれぞれ設けられた配線パターンと、
前記基板に設けられ、前記主面側の配線パターンと前記裏面側の配線パターンとを電気的に接続している貫通電極と、
前記主面側の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱と、
前記複数の柱状の支柱の上面にマウントされ、接着剤により裏面が前記上面に固着された光センサ素子と、
前記光センサ素子と前記主面側の配線パターンとを電気的に接続しているワイヤーと、
を有し、
前記光センサ素子は前記複数の柱状の支柱と前記上面でのみ固着され、前記光センサ素子の下面に位置する前記複数の柱状の支柱においては隣接する支柱間に隙間となる空間を有している光センサ装置。
IPC (2件):
H01L 31/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 31/02 B
, H01L 23/02 F
引用特許:
出願人引用 (14件)
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赤外線センサIC
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-287940
出願人:旭化成エレクトロニクス株式会社
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IC実装用基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-125908
出願人:松下電工株式会社
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半導体チップ実装基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-387875
出願人:松下電工株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-332802
出願人:松下電工株式会社
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固体撮像装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-054551
出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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光電気変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-269044
出願人:松下電工株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-150763
出願人:松下電器産業株式会社
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赤外線センサーおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-305456
出願人:松下電器産業株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-363609
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-195065
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光半導体素子の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-133458
出願人:日本電気株式会社
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半導体パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-154921
出願人:日産自動車株式会社
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光モジュールおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-334304
出願人:セイコーエプソン株式会社
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光部品とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-042829
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (14件)
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赤外線センサIC
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-287940
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公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-125908
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半導体チップ実装基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-387875
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-332802
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公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-054551
出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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出願番号:特願2006-269044
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出願番号:特願2006-150763
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出願人:松下電器産業株式会社
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固体撮像装置
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出願番号:特願2003-363609
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-195065
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光半導体素子の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-133458
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半導体パッケージ
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出願番号:特願2006-154921
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光モジュールおよびその製造方法
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出願番号:特願2005-334304
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光部品とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-042829
出願人:松下電器産業株式会社
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