特許
J-GLOBAL ID：201703002111685917

パッケージウェーハの製造方法及びパッケージウェーハ

発明者：
久保 敦嗣

久保 敦嗣 について

, 
陸 ▲听▼

陸 ▲听▼ について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  岡本 知広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-039271
公開番号（公開出願番号）：特開2017-157679
出願日： 2016年03月01日
公開日（公表日）： 2017年09月07日
要約：
【課題】溝内にモールド樹脂を適切に充填可能なパッケージウェーハの製造方法を提供する。【解決手段】格子状の分割予定ライン(13)によって区画された表面(11a)側の領域にバンプ(17)を備えるデバイス(15)が形成されたウェーハ(11)を準備するウェーハ準備ステップと、ウェーハの表面側から分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝(11d)を形成する溝形成ステップと、ウェーハの溝にモールド樹脂(21)を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップと、を含み、溝形成ステップでは、ウェーハの外周縁を除く領域に溝を形成することで、ウェーハの側面(11c)に溝の端部を表出させないようにした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にバンプを備えるデバイスが形成されたウェーハを準備するウェーハ準備ステップと、 ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝を形成する溝形成ステップと、 ウェーハの該溝にモールド樹脂を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップと、を備え、 該溝形成ステップでは、ウェーハの外周縁を除く領域に該溝を形成することで、ウェーハの側面に該溝の端部を表出させないことを特徴とするパッケージウェーハの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L21/78 L ,  H01L21/56 E
Fターム (29件)：
5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA05 ,  5F061CB03 ,  5F063AA36 ,  5F063BA18 ,  5F063BA20 ,  5F063BA48 ,  5F063CB02 ,  5F063CB05 ,  5F063CB14 ,  5F063CB20 ,  5F063CB22 ,  5F063CB25 ,  5F063CB26 ,  5F063CC05 ,  5F063CC12 ,  5F063DD01 ,  5F063DD02 ,  5F063DD26 ,  5F063DD59 ,  5F063DD64 ,  5F063DD98 ,  5F063DF11 ,  5F063DF12 ,  5F063DF14 ,  5F063DG04 ,  5F063EE21 ,  5F063FF04
引用特許：
審査官引用 (10件)
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