特許
J-GLOBAL ID：201703008123348779

電子装置

発明者：
川井 信也

川井 信也 について

, 
林 桂

林 桂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-029833
公開番号（公開出願番号）：特開2014-160705
特許番号：特許第6105316号
出願日： 2013年02月19日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 配線基板と外部回路基板とがバンプを介して電気的に接続した電子装置であって、 前記配線基板が、 複数の絶縁層と、該絶縁層上に配された複数の導電層と、前記絶縁層を厚み方向に貫通するとともに前記導電層に接続した複数のビア導体とを備え、 前記複数の絶縁層は、最外層に配されて一対をなす第1絶縁層および第2絶縁層を有し、前記第1絶縁層は、前記第2絶縁層とは反対側に配された一主面と、該一主面から窪んだ凹部とを有し、 前記凹部の幅は、前記第1絶縁層の前記一主面側から前記第1絶縁層の他主面側に向かって小さくなっており、 前記複数の導電層は、前記凹部に配されているとともに前記第1絶縁層の前記一主面よりも前記凹部の内側に位置する第1パッドを有しており、 前記凹部の内壁と前記第1絶縁層の前記一主面との間の角部が曲面状であるとともに、前記バンプは、一部が前記凹部内に配置されて前記第1パッドに接続しており、 断面視したときに、前記第1パッドの側面が前記凹部の傾斜した内壁面に位置しているとともに、前記バンプの側面が前記凹部の前記内壁面に位置し、かつ前記バンプが前記角部に接していることを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/32 D ,  H01L 23/12 N
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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