電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-223077
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088506
特許番号：特許第6248539号
出願日： 2013年10月28日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の端子電極が形成されており、前記端子電極には、ベース底面の1つ以上の角と当該角に接した2つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部と、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する方向に延出して形成された中央部とを有しており、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成したことを特徴とする電子部品用パッケージのベース。

IPC (2件)：