特許
J-GLOBAL ID:201803005208459357
マルチ閾値PMOSトランジスタのための埋め込みSiGeプロセス
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
片寄 恭三
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-512130
公開番号(公開出願番号):特表2018-526831
出願日: 2016年09月06日
公開日(公表日): 2018年09月13日
要約:
拡張部(210)及びポケット注入(212)を備え、SiGeソース及びドレイン(230)を備える第1のPMOSトランジスタ(205)を有し、拡張部を備えず、ポケット注入を備えず、SiGeソース及びドレイン(230)を備える第2のPMOSトランジスタ(215)を有する、集積回路及び方法の記載される例において、SiGeソース及びドレイン(230)から第1のPMOSトランジスタ(205)のゲートまでの距離(C2Gd)が、SiGeソース及びドレイン(230)から第2のPMOSトランジスタ(215)のゲートまでの距離(C2Gu)より大きく、第1のPMOSトランジスタ(205)のターンオン電圧が、第2のPMOSトランジスタ(215)のターンオン電圧より少なくとも50mV高い。
請求項(抜粋):
集積回路であって、
ソース及びドレイン拡張部を備え、ポケットを備える第1のPMOSトランジスタであって、第1のSiGeキャビティからゲートまでの距離を備えるSiGeソース及びドレインを有する、前記第1のPMOSトランジスタ、及び
ソース及びドレイン拡張部を備えず、ポケットを備えない第2のPMOSトランジスタであって、第2のSiGeキャビティからゲートまでの距離を備えるSiGeソース及びドレインを有する、前記第2のPMOSトランジスタ、
を含み、
前記第2のSiGeキャビティからゲートまでの距離が、前記第1のSiGeキャビティからゲートまでの距離より小さく、前記第2のPMOSトランジスタのターンオン電圧が、前記第1のPMOSトランジスタの前記ターンオン電圧より低い、
集積回路。
IPC (4件):
H01L 21/823
, H01L 27/088
, H01L 21/336
, H01L 29/78
FI (3件):
H01L27/088 B
, H01L29/78 301H
, H01L29/78 301C
Fターム (27件):
5F048AC01
, 5F048BB15
, 5F048BB18
, 5F048BC01
, 5F048BC07
, 5F048BC18
, 5F048BD10
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F140AB01
, 5F140AC01
, 5F140AC28
, 5F140BC07
, 5F140BG09
, 5F140BG12
, 5F140BG14
, 5F140BH07
, 5F140BH17
, 5F140BH27
, 5F140BH33
, 5F140BK02
, 5F140BK09
, 5F140BK14
, 5F140BK18
, 5F140CB04
, 5F140CB08
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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