特許
J-GLOBAL ID：201803008272818238
配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-181378
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050342
特許番号：特許第6280710号
出願日： 2013年09月02日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層と、
前記絶縁層の下面に形成された金属板と、
前記絶縁層の上面に互いに離間して形成された複数の凹部と、
前記各凹部の底面上に形成された配線と、
前記配線の上面に形成された第1めっき層と、
前記第1めっき層の少なくとも一部を接続パッドとして露出する第1開口部を有する反射層と、
前記配線の下面に実装され、前記絶縁層内に埋め込まれた電子部品と、
を有し、
前記絶縁層は、前記配線の側面全面及び下面を覆うように形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H01L 33/60 ( 201 0.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H05K 1/05 ( 200 6.01)
, H05K 3/44 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 33/60
, H01L 33/62
, H05K 1/05 Z
, H05K 3/44 Z
, H05K 3/46 Q
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (7件)
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