アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：高岡亮一 , 小田直 , 岩堀明代 , 高橋香元
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-547880
公開番号（公開出願番号）：特表2019-519087
出願日： 2016年10月28日
公開日（公表日）： 2019年07月04日
要約：

アレイ撮像モジュールは、支持部材、少なくとも1つの回路基板、少なくとも2つの感光ユニット、少なくとも2本のリード線、及びモールドシーラーを含む成形感光性アセンブリを含む。感光ユニットは、回路基板のチップ結合領域で結合される。リード線は、回路基板のチップ結合領域で感光ユニットに電気的に接続される。モールドシーラーは、モールド本体を含み、2つの光学ウィンドウを有する。モールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットは、モールドシーラーのモールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板の少なくとも一部分は、感光ユニットが、それぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる、位置でともに一体化して形成される。【選択図】図24

請求項（抜粋）：

アレイ撮像モジュールの成形感光性アセンブリであって、回路基板、及び前記回路基板で結合された少なくとも2つの感光ユニットを備える感光装置と、前記回路基板及び前記感光ユニットを密封して、一体の統合装置を形成するために成形されるモールドシーラーと、を備える、成形感光性アセンブリ。

IPC (11件)：

H01L 27/146 , G02B 7/02 , G03B 17/02 , G03B 17/55 , G03B 19/07 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/02 , H01L 23/00 , H01L 23/36 , H04N 5/225

FI (11件)：

H01L27/146 D , G02B7/02 Z , G03B17/02 , G03B17/55 , G03B19/07 , H01L25/04 Z , H01L23/02 F , H01L23/00 C , H01L23/36 Z , H04N5/225 700 , H04N5/225 800

Fターム (34件)：

2H044AJ06 , 2H054BB05 , 2H100EE00 , 2H100EE06 , 2H104CC00 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA04 , 4M118CA01 , 4M118GC11 , 4M118GC20 , 4M118GD03 , 4M118HA02 , 4M118HA05 , 4M118HA12 , 4M118HA21 , 4M118HA23 , 4M118HA25 , 5C122DA09 , 5C122EA02 , 5C122EA03 , 5C122EA54 , 5C122FB08 , 5C122FB17 , 5C122FB23 , 5C122FC04 , 5C122FC06 , 5C122GE07 , 5C122GE11 , 5C122GE17 , 5C122GE18 , 5C122GE20 , 5C122HA82 , 5F136BB18

引用特許：

審査官引用 (26件)

半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-180509 出願人：アオイ電子株式会社
光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-267487 出願人：株式会社デンソー
特開昭57-102057

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