特許
J-GLOBAL ID：201303037463739888

固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

発明者：
石田 知久

石田 知久 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-038335
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175540
出願日： 2012年02月24日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】固体撮像装置における信号の読み出しで、信号処理回路で発生して、配線および接続部分を介して固体撮像装置の受光素子に伝わる熱を低減して、暗電流を低減し、白点欠陥を少なくする。【解決手段】入射光に応じた画像信号を出力する画素チップと、画像信号を処理する回路チップと、画素チップおよび回路チップが搭載されたインターポーザと、インターポーザの、少なくとも一部に接して設けられた放熱部材と、を備える固体撮像装置を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
入射光に応じた画像信号を出力する画素チップと、 前記画像信号を処理する回路チップと、 前記画素チップおよび前記回路チップが搭載されたインターポーザと、 前記インターポーザの、少なくとも一部に接して設けられた放熱部材と、 を備える固体撮像装置。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H04N 5/369
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H01L25/04 Z ,  H04N5/335 690
Fターム (23件)：
4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118CA34 ,  4M118DA18 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA28 ,  4M118GB03 ,  4M118GB07 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  4M118HA36 ,  5C024CX32 ,  5C024CY47 ,  5C024EX26 ,  5C024GX24 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31
引用特許：
審査官引用 (11件)
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