特許
J-GLOBAL ID：202103018710258454
基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
別役 重尚
, 村松 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-183133
公開番号（公開出願番号）：特開2017-126734
特許番号：特許第6854611号
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2017年07月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板に弗素を含有するガスを用いた処理を施す第1のステップと、
前記基板を、水分を含有する雰囲気へ晒す第2のステップとを有し、
前記弗素を含有するガスを用いた処理はCOR処理であり、
前記雰囲気に含まれる水分の量は50g/m3以上であることを特徴とする基板処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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