特許

J-GLOBAL ID：202303004285473510

MEMSセンサ

発明者： 寒川 雅之 ,  野間 春生 ,  川崎 雄記
出願人/特許権者： 国立大学法人 新潟大学 ,  学校法人立命館
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  杉村 光嗣 ,  岡野 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-118295
公開番号（公開出願番号）：特開2023-013852
出願日： 2021年07月16日
公開日（公表日）： 2023年01月26日
要約：

【課題】用途及び対象物に合わせて、接触部を容易に交換可能なMEMSセンサを提供する。 【解決手段】弾性樹脂2により封止されたセンサチップ3と、センサチップ3上に設けられた接触部4と、を備えるMEMSセンサ1であって、接触部4はセンサチップ3に取り外し可能に固定されることを特徴とする。 【選択図】図2

請求項（抜粋）：

弾性樹脂により封止されたセンサチップと、 前記センサチップ上に設けられた接触部と、 を備えるMEMSセンサであって、 前記接触部は前記センサチップに取り外し可能に固定されるMEMSセンサ。

IPC (2件)：

G01L 5/162 ,  B81B 3/00

FI (2件)：

G01L5/1627 ,  B81B3/00

Fターム (23件)：

2F051AA10 ,  2F051AB09 ,  3C081AA00 ,  3C081BA21 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA43 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081CA03 ,  3C081CA15 ,  3C081CA23 ,  3C081CA28 ,  3C081CA29 ,  3C081CA31 ,  3C081CA32 ,  3C081DA04 ,  3C081DA10 ,  3C081DA22 ,  3C081DA27 ,  3C081DA29 ,  3C081EA01 ,  3C081EA03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 触覚センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-316876   出願人：国立大学法人神戸大学, 兵庫県, 神戸市, 株式会社原子力エンジニアリング, 財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
• 触覚センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-022180   出願人：国立大学法人東京大学
• 触覚センサおよびそれを用いた触覚センサユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-013878   出願人：株式会社国際電気通信基礎技術研究所