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J-GLOBAL ID：200903000059127344

多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム

Inventor：
祖父江 彰洋

About 祖父江 彰洋

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寺本 篤司

About 寺本 篤司

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山田 宗男

About 山田 宗男

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安井 廣美

About 安井 廣美


Applicant, Patent owner：
名古屋電機工業株式会社

About 名古屋電機工業株式会社


Agent (3)： 小島 清路 ,  萩野 義昇 ,  谷口 直也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007180362
Publication number (International publication number)：2009014693
Application date： Jul. 09, 2007
Publication date： Jan. 22, 2009
Summary：
【課題】多層配線基板の接合状態に関する検査を高精度にかつ迅速に行うことができる放射線検査方法、放射線検査装置と放射線検査プログラムを提供する。【解決手段】本方法は、多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、撮像した上記複数の放射線画像から3次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、生成した上記3次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備える。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、 撮像した上記複数の放射線画像から3次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、 生成した上記3次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、 抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、 上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備えることを特徴とする多層配線基板の放射線検査方法。
IPC (3)：
G01N 23/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (3)：
G01N23/04 ,  H05K3/00 Q ,  H05K3/46 W
F-Term (24)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001FA06 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001KA03 ,  2G001KA04 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001PA11 ,  2G001QA01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346GG31 ,  5E346GG33 ,  5E346GG34 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (12)
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