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J-GLOBAL ID：200903000112042712

半導体集積回路

Inventor：
塚原 正大

About 塚原 正大


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社

, 
富士通ヴィエルエスアイ株式会社

About 富士通ヴィエルエスアイ株式会社


Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999044490
Publication number (International publication number)：2000243908
Application date： Feb. 23, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 マッチング回路等の回路のワンチップ化のためインダクタやコンデンサ等の高周波部品を半導体集積回路上に取り込んでも、その高周波部品の高周波特性を損失の少ない優れたものとする。【解決手段】 半導体集積回路10は、マッチング回路を構成する高周波部品11をシリコン酸化膜14上の備える。P型半導体基板12上に形成されたN型エピタキシャル層13には、表層部にP型拡散層15が形成され、下層部に埋没層16が形成されている。埋没層16はN型エピタキシャル層13より低濃度のN型の半導体層からなる。高周波部品11からグランド電極GNDに高周波信号が抜ける回路の等価回路は、拡散層15とエピタキシャル層13間の接合容量Cp-epiが追加されるとともに、埋没層16の存在によってエピタキシャル層13と半導体基板12間の接合容量Cbur-subの値が小さくなっている。
Claim (excerpt)：
半導体基板の上方に位置する絶縁膜上に高周波部品が作製され、前記高周波部品と前記半導体基板の底面とに挟まれた領域内に、前記高周波部品から前記半導体基板の底面に設けられた電極面へ高周波信号が抜ける抜け道となる回路のインピーダンスを高くする損失抑制部が設けられていることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
F-Term (15)：
5F038AC03 ,  5F038AC05 ,  5F038AC08 ,  5F038AC12 ,  5F038AC15 ,  5F038AR02 ,  5F038AR14 ,  5F038AZ01 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA02 ,  5F038DF01 ,  5F038DF02 ,  5F038EZ12 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
  • 集積インダクタ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-156353   Applicant：プレッシーセミコンダクターズリミテッド
  • コイル構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-148581   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開平1-198072
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