接着部材

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001294085
Publication number (International publication number)：2003096426
Application date： Sep. 26, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は多層構造よりなる接着部材で、高接着性を有する接着剤面と、高樹脂流動性を有する接着剤面を有し、低荷重圧着性とパッケージ高信頼性とを両立できる接着部材、及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性の接着部材であって、熱硬化時の接着力がシリコンチップとの高温引き剥がし強度試験において0.5MPa以上である接着剤面と、配線埋め込み性を必要とする半導体搭載用基板に対し、0.01〜0.5MPaの圧力で熱圧着が可能で、かつその配線埋め込み量が接着剤面積の90%以上である接着剤面とを有する接着部材。

Claim (excerpt)：

熱硬化性の接着部材であって、熱硬化時の接着力がシリコンチップとの高温引き剥がし強度試験において0.5MPa以上である接着剤面と、配線埋め込み性を必要とする半導体搭載用基板に対し、0.01〜0.5MPaの圧力で熱圧着が可能で、かつその配線埋め込み量が接着剤面積の90%以上である接着剤面とを有する接着部材。

IPC (9)：

C09J163/00 , C09J 7/02 , C09J133/14 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L 21/52 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (7)：

C09J163/00 , C09J 7/02 Z , C09J133/14 , C09J179/08 Z , C09J201/00 , H01L 21/52 E , H01L 25/08 Z

F-Term (47)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB01 , 4J004AB04 , 4J004CA07 , 4J004CC02 , 4J004CE03 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040EH032 , 4J040EJ012 , 4J040EJ032 , 4J040EL032 , 4J040GA11 , 4J040HC24 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JB02 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040MA01 , 4J040NA20 , 4J040PA33 , 5F047AA00 , 5F047AA13 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-325783 Applicant：日立化成工業株式会社
積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-333946 Applicant：日立化成工業株式会社
絶縁層用接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-152069 Applicant：日立化成工業株式会社

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