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J-GLOBAL ID：200903079934424116

積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

Inventor：
柳沢 諭

About 柳沢 諭

, 
野村 好弘

About 野村 好弘

, 
細川 羊一

About 細川 羊一

, 
栗谷 弘之

About 栗谷 弘之


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999333946
Publication number (International publication number)：2001152107
Application date： Nov. 25, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 発生する熱応力を緩和させて接続信頼性を高く維持できる作業性の優れた積層接着フィルム、このフィルムを接着した半導体チップ搭載用基板を提供する。【解決手段】 2つの接着剤層からなる積層接着フィルムにおいて、一方の接着剤層(A)が示差走査熱分析(以下DSCとする)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜25%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が500〜2000μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、他方の接着剤層(B)がDSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の25〜40%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が300〜500μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成されている積層接着フィルム、このフィルムを用いた半導体チップ搭載用基板、半導体装置。
Claim (excerpt)：
2つの接着剤層からなる積層接着フィルムにおいて、一方の接着剤層(A)が示差走査熱分析(以下DSCとする)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜25%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が500〜2000μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂を含む複合樹脂であり、他方の接着剤層(B)がDSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の25〜40%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が300〜500μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂を含む複合樹脂で構成されている積層接着フィルム。
IPC (6)：
C09J 7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  C08F283/10
FI (6)：
C09J 7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08F283/10
F-Term (40)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J026AB01 ,  4J026AB04 ,  4J026AB05 ,  4J026AB19 ,  4J026AB22 ,  4J026AC33 ,  4J026AC36 ,  4J026BA50 ,  4J026FA05 ,  4J026GA08 ,  4J040EB022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC232 ,  4J040EE062 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (24)
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