積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (12)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 朝日伸光 , 高橋誠一郎 , 吉澤弘司 , 松井孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004372380
Publication number (International publication number)：2005277385
Application date： Dec. 24, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

【課題】グリーンシートへのスルーホールの形成を必要としない、かつ、低コストで製造時間を短縮でき生産性を向上させた、積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法を提供すること。【解決手段】コイル配線接続用の層間接続用電極をキャリアフィルム上に形成し、次いで該層間接続用電極上およびキャリアフィルム上にフェライト層を全面塗布しグリーンシートを作製し、該層間接続用電極上を覆っているフェライト層を研磨して除去し該層間接続用電極の表面を露出させ、さらに、該層間接続用電極の表面を覆うように該層間接続用電極および該フェライト層の上にコイル部となる内部電極を形成する、積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

コイル配線接続用の層間接続用電極をキャリアフィルム上に形成し、次いで該層間接続用電極上およびキャリアフィルム上にフェライト層を全面塗布しグリーンシートを作製し、該層間接続用電極上を覆っているフェライト層を研磨して除去し該層間接続用電極の表面を露出させ、さらに、該層間接続用電極の表面を覆うように該層間接続用電極および該フェライト層の上にコイル部となる内部電極を形成することを特徴とする積層チップインダクタ形成用部材の製造方法。

IPC (2)：

H01F41/04 , H01F17/00

FI (3)：

H01F41/04 C , H01F41/04 B , H01F17/00 D

F-Term (8)：

5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA12 , 5E070CB02 , 5E070CB13 , 5E070CB17

Patent cited by the Patent：

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積層型電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-332452 Applicant：太陽誘電株式会社
積層部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-370894 Applicant：松下電器産業株式会社
特許3138789号

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セラミックス配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-017513 Applicant：日本碍子株式会社, ニチガイセラミックス株式会社
セラミツクス配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238054 Applicant：日本特殊陶業株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-280111 Applicant：松下電器産業株式会社

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