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J-GLOBAL ID：200903019598212935

アライメント方法、重ね合わせ検査方法及びフォトマスク

Inventor：
佐藤 隆

About 佐藤 隆

, 
井上 壮一

About 井上 壮一


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001168765
Publication number (International publication number)：2002064055
Application date： Jun. 04, 2001
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 パターン転写の際用いる投影光学系の収差の影響による誤差や加工による誤差を同程度に受け、その結果、どちらのパターンの位置ずれ量も同じであるような高精度のアライメントが期待できるアライメント方法、重ね合わせ検査方法及びこれらの方法に用いるフォトマスクを提供することを目的とする。【解決手段】 第1、第2のフォトマスク21を用いてアライメントマーク41および第1、第2の合わせずれ検査用マーク42をデバイスパターンとともにウエハ1上に順次形成する場合、これらのマークはいずれもデバイスパターンの一部または同等の寸法、形状を有する様に形成され、したがって、アライメントマーク41も合わせずれ検査用マーク42もどちらも、デバイスパターンと同程度にパターン転写の際用いる露光光学系の収差の影響による位置ずれ誤差やその後の加工による位置ずれ誤差を受け、その結果、位置ずれ量を正確に把握でき、高精度のアライメント、位置補正が実現される。
Claim (excerpt)：
少なくとも第1のデバイスパターンと前記第1のデバイスパターンの一部または同等のパターン形状を有するアライメントマークとを含む第1のフォトマスクを用いてウエーハ上に前記第1のデバイスパターンとともに前記アライメントマークを形成するステップと、前記アライメントマークに基づいて前記ウエーハ上に形成されたレジスト膜に対して第2のフォトマスクの位置決めを行うステップと、を具備するフォトマスクのアライメント方法。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 9/00
FI (5)：
G03F 1/08 N ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 502 M ,  H01L 21/30 502 P ,  H01L 21/30 522 Z
F-Term (6)：
2H095BA02 ,  2H095BE03 ,  2H095BE09 ,  5F046AA25 ,  5F046EB02 ,  5F046FC04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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