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J-GLOBAL ID:200903026432956800
時分割多重プロセスにおける包絡線フォロア終点検出
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 安藤 克則
, 池田 幸弘
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2006532855
Publication number (International publication number):2007501532
Application date: May. 06, 2004
Publication date: Jan. 25, 2007
Summary:
本発明は、交互の周期的な、エッチングプロセス又は時分割多重プロセスの際に、終点を決定するための方法及び装置を提供する。基板がプラズマチャンバ中に置かれ、エッチングステップ及び堆積ステップを有する交互の周期的なプロセスにかけられる。プラズマ発光強度の変動が、既知の発光分析技法を用いてモニタリングされる。包絡線フォロアアルゴリズムを用いて、振幅情報が、プラズマ発光強度の複雑な波形から抽出される。この交互の周期的なプロセスは、終点がモニタリングステップに基づいた時間に到達すると停止される。
Claim (excerpt):
基板中のフィーチャをエッチングする方法であって、
前記基板をプラズマチャンバ内で交互のプロセスにかけるステップと、
プラズマ発光強度の変動をモニタリングするステップと、
包絡線フォロアアルゴリズムを用いて前記プラズマ発光強度から振幅情報を抽出するステップと、
前記モニタリングステップに基づいた時間に前記交互のプロセスを停止するステップとを含む、方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (8):
5F004CB02
, 5F004DA00
, 5F004DA18
, 5F004DA23
, 5F004DB01
, 5F004DB19
, 5F004EA13
, 5F004EA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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エッチング終点検出方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-212958
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開昭63-005529
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終点検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-136664
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
ドライエツチングの終点検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-301327
Applicant:日本電信電話株式会社
-
プラズマ処理の終点検出方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-139440
Applicant:東京応化工業株式会社
-
半導体構造における異なった材料の接合部を認識する方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平11-506142
Applicant:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
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特開昭61-193505
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