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J-GLOBAL ID：200903027407691815

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
岩崎 慎一

About 岩崎 慎一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998112134
Publication number (International publication number)：1999302501
Application date： Apr. 22, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び溶融球状シリカをモリブデン酸亜鉛で被覆したものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)溶融球状シリカをモリブデン酸亜鉛で被覆したものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (3)

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