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J-GLOBAL ID:200903028970708275
現像済みフォトレジスト層をすすぐための方法および蒸発性の溶液
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
鈴木 正剛
, 佐野 良太
, 村松 義人
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002572625
Publication number (International publication number):2004527113
Application date: Mar. 14, 2002
Publication date: Sep. 02, 2004
Summary:
現像室(20)内で半導体ウェハ(22)上のフォトレジスト層(30)を現像する方法は、フォトレジスト層(30)に現像液を与える段階,フォトレジスト層(30)に蒸発性の溶液(32)を与える段階およびウェハ(22)を乾燥する段階を含む。
Claim (excerpt):
現像室(20)内で半導体ウェハ(22)上のフォトレジスト層(30)を現像する方法であって:
フォトレジスト層(30)に現像液を与える段階;
前記フォトレジスト層(30)に蒸発性の溶液を与える段階;および
前記フォトレジスト層(30)を乾燥する段階;
を含む方法。
IPC (4):
H01L21/027
, B05D7/00
, G03F7/32
, G03F7/38
FI (4):
H01L21/30 569F
, B05D7/00 H
, G03F7/32 501
, G03F7/38 511
F-Term (21):
2H096AA25
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096GA01
, 2H096GA18
, 2H096GA20
, 2H096JA04
, 2H096LA30
, 4D075BB24Z
, 4D075BB65Y
, 4D075BB69Y
, 4D075BB79Y
, 4D075CA47
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 5F046LA12
, 5F046LA14
, 5F046LA19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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半導体装置の現像処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-198444
Applicant:三菱電機株式会社
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-138557
Applicant:ソニー株式会社
-
レジストリンス液、及びレジスト現像処理法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-146137
Applicant:日本電信電話株式会社
-
処理方法及び処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-285972
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
-
レジスト現像方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-247709
Applicant:株式会社日立製作所
-
レジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-146873
Applicant:株式会社ソルテック
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-122064
Applicant:富士通株式会社
-
レジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-129326
Applicant:株式会社ソルテック
-
特開平3-209715
-
フォトレジスト膜の現像方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-047256
Applicant:日本電気株式会社
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