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J-GLOBAL ID：200903032329827121

難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor：
木内 幸浩

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位地 正年

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寺島 克司

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片山 功

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松井 泰雄

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太田 賢

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Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

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住友ベークライト株式会社

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Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998299606
Publication number (International publication number)：2000129092
Application date： Oct. 21, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体封止樹脂等として使用されるエポキシ樹脂組成物であって、難燃剤を一切使用せずに、また無機質充填剤を特に高充填化せずに、その硬化物の架橋構造自体によって難燃性の向上を達成した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール系樹脂(B)、無機質充填剤(C)及び硬化促進剤(D)を含有し、かつ、その硬化物中の無機質充填剤(C)の含有量をW(重量%)、この硬化物の240±20°Cでの曲げ弾性率をE(kgf/mm<SP>2</SP>)とした場合において、前記曲げ弾性率Eが、30≦W<60のときに0.015W+4.1≦E≦0.27W+21.8となる数値、60≦W≦95のときに0.30W-13≦E≦3.7W-184となる数値を示すエポキシ樹脂組成物とする。この組成物の硬化物は、熱分解時及び着火時に発泡層を形成して難燃性を示す。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系樹脂(B)、無機質充填剤(C)及び硬化促進剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該組成物を硬化させてなる硬化物中の無機質充填剤(C)の含有量をW(重量%)、この硬化物の240±20°Cでの曲げ弾性率をE(kgf/mm<SP>2</SP>)とした場合において、前記曲げ弾性率Eが、30≦W<60のときに0.015W+4.1≦E≦0.27W+21.8となる数値、60≦W≦95のときに0.30W-13≦E≦3.7W-184となる数値を示し、前記硬化物が熱分解時及び着火時に発泡層を形成して難燃性を示すことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (28)：
4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW017 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
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Cited by examiner (11)
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