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J-GLOBAL ID:200903032462922536
半導体薄膜およびその作製方法ならびに半導体装置およびその作製方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996336338
Publication number (International publication number):1997289165
Application date: Dec. 02, 1996
Publication date: Nov. 04, 1997
Summary:
【要約】【目的】 単結晶に匹敵する結晶性を有する半導体薄膜およびそれを用いて形成した活性層を有する半導体装置を得る。【構成】 まず、基板に対して概略平行な柱状または針状結晶が複数集合して形成される横成長領域を有した半導体薄膜を得る。さらに、得られた半導体薄膜に対してレーザー光またはそれと同等のエネルギーを持つ強光の照射を行う。その結果、個々の柱状または針状結晶が隣接する結晶と互いに接合し、実質的に結晶粒界が存在しない領域、即ち、実質的に単結晶と見なせるモノドメイン領域が形成される。そして、この領域で活性層を構成して半導体装置を作製する。
Claim (excerpt):
絶縁表面を有する基体上に形成された半導体薄膜であって、前記半導体薄膜はレーザー光または該レーザー光と同等のエネルギーを持つ強光の照射により結晶性を改善されたモノドメイン領域を有し、前記モノドメイン領域は前記基体と概略平行な柱状または針状結晶が複数集合して形成されていることを特徴とする半導体薄膜。
IPC (6):
H01L 21/20
, H01L 21/268
, H01L 23/15
, H01L 27/12
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (7):
H01L 21/20
, H01L 21/268 Z
, H01L 27/12 R
, H01L 23/14 C
, H01L 29/78 616 A
, H01L 29/78 627 G
, H01L 29/78 627 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-090356
Applicant:シャープ株式会社
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半導体結晶の成長方法及びMOS型トランジスタの作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-301565
Applicant:ソニー株式会社
-
特開昭64-035959
-
半導体膜の製造方法及び薄膜トランジスタの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-305610
Applicant:シャープ株式会社
-
薄膜トランジスタ及びその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-041832
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
研磨粒子および研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-320714
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-323579
Applicant:日本電気株式会社
-
特開平4-147629
-
特開昭61-125150
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-083383
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体装置及びその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-164643
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-162703
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-197514
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-331626
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-144967
Applicant:シャープ株式会社
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