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J-GLOBAL ID:200903036562159657

欠陥検査装置およびその方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 小川 勝男 ,  田中 恭助
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004146031
Publication number (International publication number):2004301847
Application date: May. 17, 2004
Publication date: Oct. 28, 2004
Summary:
【課題】 基板上にパターンを形成し対象物を製作して行く製造工程で発生する異物等の欠陥を検出する際に、パターンからの回折光を低減するために回折光が入らない方向から直線上の高効率照明を実現し、パターンによる信号のばらつきに応じてしきい値を設定することにより、検出感度およびスループットを向上する欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明では、パターンからの散乱光を低減する方向から照明する高効率照明光学系により、信号のばらつきの原因であるパターンからの散乱光を低減し、さらに、チップ内の領域毎に算出した信号のばらつきをもとにしきい値を設定する手段により、検出しきい値を低減し、検出感度の向上およびスループットの向上を実現する。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
長手方向にはほぼ平行光からなるスリット状ビームを、回路パターンが形成された被検査対象基板に対して、該基板の法線方向から所定の傾きを有し、前記回路パターンの主要な直線群に対して平面上所定の傾きを有し、長手方向が前記被検査対象基板を載置して走行させるステージの走行方向に対してほぼ直角になるように照明する照明過程と、 該照明過程で照明された被検査対象基板上に存在する異物等の欠陥から得られる反射散乱光をイメージセンサで受光して信号に変換して検出する検出過程と、 該検出過程で検出された信号に基いて異物等の欠陥を示す信号を抽出する欠陥判定過程とを有することを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (3):
G01N21/956 ,  G01B11/30 ,  H01L21/66
FI (3):
G01N21/956 Z ,  G01B11/30 Z ,  H01L21/66 J
F-Term (68):
2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065DD12 ,  2F065FF41 ,  2F065GG04 ,  2F065GG24 ,  2F065HH05 ,  2F065HH12 ,  2F065HH14 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL04 ,  2F065LL08 ,  2F065LL10 ,  2F065LL12 ,  2F065LL21 ,  2F065LL30 ,  2F065LL33 ,  2F065LL46 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ01 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ14 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ27 ,  2F065QQ41 ,  2F065QQ43 ,  2F065QQ51 ,  2F065RR06 ,  2G051AA51 ,  2G051AA73 ,  2G051AB01 ,  2G051BA01 ,  2G051BA05 ,  2G051BA10 ,  2G051BA11 ,  2G051BB05 ,  2G051BB09 ,  2G051BB11 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB06 ,  2G051CC07 ,  2G051CC09 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB02 ,  2G051EC03 ,  2G051EC04 ,  2G051ED07 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA41 ,  4M106DB04 ,  4M106DB15 ,  4M106DB19 ,  4M106DJ14 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
  • 特開昭62-89336号公報
  • 特開昭63-135848号公報
  • 特開平1-117024号公報
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Cited by examiner (11)
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