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J-GLOBAL ID：200903038316029682

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
八木 達也

About 八木 達也


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051794
Publication number (International publication number)：2001240725
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 熱時強度、耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホリエチレンイミン含有のシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基である。nは1〜3の整数、R3は水素原子、フェニル基、炭素数1〜10のアルキル基、又はアミノ基である。kは平均値で1〜10の正数、mは1〜5の整数。)
IPC (9)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/08 ,  H01L 23/30 R
F-Term (48)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002CP093 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EQ028 ,  4J002EU118 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002EX077 ,  4J002EY018 ,  4J002FB146 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA12 ,  4J036FA14 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB06 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (13)
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