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J-GLOBAL ID：200903027192023905

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
八木 達也

About 八木 達也


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051792
Publication number (International publication number)：2001240724
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 熱時強度、耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホリエーテル基含有シランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、又は炭素数1〜10のアルコキシ基である。R3は炭素数1〜10のアルキレン基である。R4はグリシジルエーテル基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、アクリル基又はメタクリル基である。mは平均値で1〜3の正数、n+qは平均値で1〜10の正数である。)
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
F-Term (61)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW127 ,  4J002EW177 ,  4J002EX018 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD070 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD13 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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