研磨パッド及び方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：堀明▲ひこ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007138613
Publication number (International publication number)：2008290197
Application date： May. 25, 2007
Publication date： Dec. 04, 2008
Summary：

【課題】研磨ヘッド又はプラテンを揺動させずに、溝パターンを有する研磨パッドを使用して被研磨物の表面を研磨できる研磨パッド及び方法を提供する。【解決手段】円形の研磨パッド10a,10bはその表面に、螺旋状の溝パターンの溝12aを有し、溝パターンの中心点は当該円形の研磨パッドの中心点11からオフセットされている。螺旋状の溝パターンの溝12aはアルキメデスの螺旋状又は放物螺旋状の溝である。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

円形の研磨パッドであって、当該円形の研磨パッドが、その表面に、螺旋状の溝パターンの溝を有し、前記溝パターンの中心点が、当該円形の研磨パッドの中心点からオフセットされている、ところの研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (2)：

B24B37/00 T , H01L21/304 622F

F-Term (3)：

3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

研磨装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-250205 Applicant：日本ミクロコーティング株式会社
研磨工具および該研磨工具を具備したポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-402031 Applicant：株式会社荏原製作所
半導体基板研磨用パッドと研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-302482 Applicant：日本ミクロコーティング株式会社

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改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-146044 Applicant：東洋ゴム工業株式会社
研磨パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-299838 Applicant：日本ミクロコーティング株式会社

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