研磨用組成物、砥粒、それらの製造方法、研磨方法及び半導体装置の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002093537
Publication number (International publication number)：2003220551
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Aug. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】化合物半導体ウエハの研磨に用いることができ、高速研磨が可能であって、表面粗さ、平坦度、形状安定性等の点で良好な研磨特性を実現する。【解決手段】(1)平均粒径0.005μm以上5μm以下の一次粒子が凝集した、平均粒径0.05μm以上20μm以下の凝集体からなる砥粒、又は、(2)少なくとも一部は表面が潤滑剤により覆われている一次粒子の凝集体からなる砥粒を用い、砥粒としては二酸化ケイ素であることが望ましい。

Claim (excerpt)：

平均粒径0.005μm以上5μm以下の一次粒子が凝集した、平均粒径0.05μm以上20μm以下の凝集体からなる砥粒を含むことを特徴とする研磨用組成物。

IPC (6)：

B24B 37/00 , B24B 57/02 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (7)：

B24B 37/00 H , B24B 37/00 B , B24B 57/02 , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z , H01L 21/304 622 B , H01L 21/304 622 D

F-Term (8)：

3C047FF08 , 3C047GG20 , 3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB10 , 3C058DA02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

化学的機械的研磨用スラリー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-374486 Applicant：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
遊離砥粒スラリー組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-163508 Applicant：東京磁気印刷株式会社
化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-311539 Applicant：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社

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Cited by examiner (7)

化学的機械的研磨用スラリー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-374486 Applicant：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
遊離砥粒スラリー組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-163508 Applicant：東京磁気印刷株式会社
化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-311539 Applicant：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社

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