Pat
J-GLOBAL ID:200903049343291110

搬送システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川▲崎▼ 研二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999120563
Publication number (International publication number):2000286318
Application date: Apr. 27, 1999
Publication date: Oct. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 半導体製造設備において、製造時間を短縮することが可能であり、かつ歩留まりを向上させて製造コストを低減する。【解決手段】 ウェハにA〜Zまでの処理を施すウェハ処理装置A〜Zが一列に配置されている。これらのウェハ処理装置と平行にチャンバ14が形成されており、チャンバ14内に案内レール11が敷設されている。案内レール11上には、リニアモータによって駆動される移動体12が配置されており、移動体12には各ウェハ処理装置との間でウェハの授受を行うことが可能なウェハ移載ロボット13が配置されている。この構成の下、移動体12およびウェハ移載ロボット13は、各ウェハ処理装置との間でウェハの授受を行なってウェハに各処理を施しながら、ウェハ処理装置Zまでウェハを搬送する。
Claim (excerpt):
複数のウェハ処理装置間でウェハを搬送するシステムであって、複数のウェハ処理装置間に敷設される案内レールと、前記案内レールに沿って移動可能に設けられる移動体と、前記移動体に設けられ、ウェハを1枚ずつ保持することが可能であり、かつ他の装置との間でウェハの授受を1枚ずつ行うことが可能なウェハ授受手段とを具備しており、前記移動体は、前記ウェハ授受手段によってウェハ処理装置との間でウェハの授受が行われ、当該ウェハ処理装置によって処理されたウェハが保持された後、処理済みウェハに次の処理を行うウェハ処理装置のウェハ授受位置に移動することにより、複数のウェハ処理装置間でウェハを搬送することを特徴とする搬送システム。
F-Term (5):
5F031CA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA58 ,  5F031JA01 ,  5F031JA22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • クリーンルーム内搬送システム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-177218   Applicant:神鋼電機株式会社
  • 搬送設備
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-092190   Applicant:株式会社ダイフク
  • 半導体製造装置における搬送装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-186159   Applicant:神鋼電機株式会社
Show all

Return to Previous Page