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J-GLOBAL ID:200903049492166752
半導体レンズおよびそれを用いた赤外線検出装置、半導体レンズの製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
西川 惠清
, 森 厚夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006319038
Publication number (International publication number):2007292720
Application date: Nov. 27, 2006
Publication date: Nov. 08, 2007
Summary:
【課題】レンズ部以外の部位であるベース部を通して赤外線検出素子の受光面へ赤外線が入射するのを防止することが可能な半導体レンズおよびそれを用いた赤外線検出装置、半導体レンズの製造方法を提供する。【解決手段】赤外線検出装置は、赤外線検出素子1と、当該赤外線検出素子1を収納するパッケージ2とを備えている。半導体レンズ3は、パッケージ2において赤外線検出素子1の受光面の前方に形成された矩形状の透光窓23を覆うようにパッケージ2の内側から配設される。半導体レンズ3は、赤外線検出素子1の受光面へ赤外線を集光するレンズ部3a以外の部位であるベース部3bの外周形状が矩形状に形成されている。また、半導体レンズ3は、透光窓23の内側に位置するベース部3bを通して赤外線検出素子1の受光面へ入射しようとする赤外線を吸収することで阻止する赤外線阻止層3cを備えている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
赤外線検出素子を収納するパッケージにおいて赤外線検出素子の受光面の前方に形成された透光窓を覆うようにパッケージの内側から配設され、赤外線検出素子の受光面へ赤外線を集光するレンズ部を有する半導体レンズであって、透光窓の内側に位置するレンズ部以外の部位であるベース部に、赤外線を吸収することで赤外線を阻止する赤外線阻止層が設けられてなることを特徴とする半導体レンズ。
IPC (4):
G01J 1/02
, G01J 1/06
, G02B 1/10
, G02B 5/22
FI (4):
G01J1/02 H
, G01J1/06 A
, G02B1/10 Z
, G02B5/22
F-Term (19):
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA11
, 2G065BA12
, 2G065BA13
, 2G065BA37
, 2G065BB06
, 2G065BB46
, 2G065CA01
, 2G065CA23
, 2H048CA05
, 2H048CA09
, 2H048CA12
, 2H048CA20
, 2K009AA03
, 2K009BB01
, 2K009CC03
, 2K009DD03
, 2K009DD04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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マイクロレンズ用金型の作製方法及びそれを用いたマイクロレンズの作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-072869
Applicant:キヤノン株式会社
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赤外線検出素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-326985
Applicant:松下電工株式会社
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特開昭55-13960号公報
Cited by examiner (12)
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赤外線検出器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-151518
Applicant:株式会社堀場製作所
-
光機能モジュールとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-037301
Applicant:セイコーインスツルメンツ株式会社
-
赤外線データ通信モジュール、及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-147341
Applicant:松下電工株式会社
-
赤外線検出器とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-147162
Applicant:三菱電機株式会社
-
赤外遮断材料、熱線カット部材及び反応防止部材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-374640
Applicant:東芝ライテック株式会社
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特開平4-158586
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-074757
Applicant:松下電器産業株式会社
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マイクロレンズ付赤外線検出素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-294714
Applicant:日産自動車株式会社
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赤外線検出素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-326985
Applicant:松下電工株式会社
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特開昭55-013960
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特開昭52-004785
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サーモパイル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-157775
Applicant:日本セラミック株式会社
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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3D Structuring of c-Si using porous Silicon as sacrificial Material
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