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J-GLOBAL ID：200903053364016168

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法及びドレッシング方法

Inventor：
吉田 英朗

About 吉田 英朗


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002050627
Publication number (International publication number)：2003257913
Application date： Feb. 27, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：
【要約】【課題】 化学的機械研磨方法において研磨レートが一定になるようにする。【解決手段】 回転可能に設けられた研磨定盤10の上には研磨パッド11が設けられ、該研磨パッド11の上方には、回転可能且つ上下動可能に基板ホルダー15が設けられている。コンピュータ22は、RRmin ≦k×P×V≦RRmax (但し、RRmin は研磨レートの下限値であり、RRmax は研磨レートの上限値であり、kは実験により決まる定数であり、Pは研磨の圧力であり、Vは研磨の相対速度である。)の式に基づいて、研磨の圧力と研磨の相対速度との積の範囲を求める。作業者は、研磨の圧力と研磨の相対速度との積の範囲内で、基板ホルダー15を研磨パッド11に接近させる加圧力、研磨定盤10の回転速度及び基板ホルダー15の回転速度を制御する。
Claim (excerpt)：
回転可能に設けられた研磨定盤と、前記研磨定盤の上に設けられた研磨パッドと、前記研磨パッドの上方に、回転可能であり且つ前記研磨パッドに対して接近及び離反可能に設けられ、被研磨基板を保持する基板ホルダーと、RRmin ≦k×P×V≦RRmax (但し、RRmin は研磨レートの下限値であり、RRmax は研磨レートの上限値であり、kは実験により決まる定数であり、Pは研磨の圧力であり、Vは研磨の相対速度である。)の式に基づいて、研磨の圧力と研磨の相対速度との積の範囲を求める手段と、前記積の範囲内で作業者が設定する研磨の圧力に基づいて、前記基板ホルダーを前記研磨パッドに接近させる加圧力を制御する手段と、前記積の範囲内で作業者が設定する研磨の相対速度に基づいて、前記研磨定盤の回転速度及び前記基板ホルダーの回転速度を制御する手段とを備えていることを特徴とする化学的機械研磨装置。
IPC (5)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 53/02
FI (6)：
H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 M ,  B24B 37/00 A ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 G ,  B24B 53/02
F-Term (11)：
3C047AA34 ,  3C047FF08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058BA02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 集積回路の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-121807   Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
  • 研磨装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-276291   Applicant：株式会社日立製作所
  • 硬脆薄板の研磨方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-320895   Applicant：直江津精密加工株式会社
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