Pat
J-GLOBAL ID：200903054043118704

半導体装置及び半導体装置の製造方法

Inventor：
菊田 邦子

About 菊田 邦子


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 開口 宗昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154099
Publication number (International publication number)：2000349085
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】信頼性及び生産性が高い装置として得られる半導体装置及び生産性の高い半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板0上に形成された層間絶縁膜10に設けられ、表面にバリアメタル層2が形成された溝10aにCu配線100が形成されてなる。これらの層により前記リード2a表面を被膜している。前記Cu配線100は、Ag、As、Bi、P、Sb、Si、Tiのうち少なくとも1つを0.1重量%以上、Cuに対する最大固溶限未満の範囲で含有するCu合金1で構成されている。以上により上記目的を達成することができる。
Claim (excerpt)：
半導体基板上に形成された層間絶縁膜に設けられ、表面にバリアメタル層が形成されてなる溝に配線が形成されてなり、前記配線はAg、As、Bi、P、Sb、Si、Tiのうち少なくとも1つを0.1重量%以上、Cuに対する最大固溶限未満の範囲で含有するCu合金で構成されていることを特徴とする半導体装置。
FI (2)：
H01L 21/88 M ,  H01L 21/88 A
F-Term (12)：
5F033HH12 ,  5F033LL08 ,  5F033LL09 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ69 ,  5F033QQ73 ,  5F033WW04 ,  5F033XX05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (21)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM