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J-GLOBAL ID：200903055872255936

方向分離二重リング構造を有する分散共有メモリ多重プロセッサシステム

Inventor：
張 星泰

About 張 星泰

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全 洲植

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金 明柱

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Applicant, Patent owner：
張 星泰

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全 洲植

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金 明柱

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Agent (1)： 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000111165
Publication number (International publication number)：2001222517
Application date： Apr. 12, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 スヌーピング方式を用い方向分離二重リング構造を有する分散共有メモリ多重プロセッサシステムを提供する。【解決手段】 リング状で配列されている複数のプロセッサノードがあり、複数のプロセッサノードのいずれかが1つのデータブロックに対する要求信号を発生し、残余プロセッサノードが自分の内部要素をスヌーピングすることにより、残余プロセッサノードのいずれかがデータブロックを供給する複数のプロセッサノードと、第1、及び第2リングバスを含めて第1、及び第2リングバスに沿って2つの反対経路を供給する方向分離二重リング構造があって、第1及び第2経路を介して、複数のプロセッサノードが接続され、要求信号が経路のいずれかを介して残余プロセッサノードの各々に同報通信され、データブロックは経路のいずれかを介して要求信号を生成したプロセッサノードに単一通信される方向分離二重リング構造を含む。
Claim (excerpt)：
分散共有メモリ多重プロセッサシステムであって、リング状で配列されている複数のプロセッサノードがあり、前記複数のプロセッサノード中のいずれかが1つのデータブロックに対する要求信号を発生し、残余プロセッサノードが自分の内部要素をスヌーピングすることにより、前記残余プロセッサノード中のいずれが前記データブロックを供給する前記複数のプロセッサノードと、第1及び第2リングバスを含み、前記第1及び第2リングバスに沿って2つの反対経路を供給する方向分離二重リング構造があり、前記第1及び第2経路を介して前記複数のプロセッサノードが接続され、前記要求信号が前記経路中のいずれかを介して前記残余プロセッサノードの各々に同報通信され、前記データブロックは前記経路中のいずれかを介して前記要求信号を生成したプロセッサノードに単一通信される前記方向分離二重リング構造とを備えることを特徴とする分散共有メモリ多重プロセッサシステム。
IPC (5)：
G06F 15/177 682 ,  G06F 12/08 ,  G06F 12/08 310 ,  G06F 13/16 510 ,  G06F 15/16 640
FI (5)：
G06F 15/177 682 A ,  G06F 12/08 E ,  G06F 12/08 310 B ,  G06F 13/16 510 B ,  G06F 15/16 640 M
F-Term (17)：
5B005JJ01 ,  5B005KK14 ,  5B005MM01 ,  5B005NN53 ,  5B005PP21 ,  5B005PP26 ,  5B045BB13 ,  5B045BB17 ,  5B045BB24 ,  5B045BB28 ,  5B045BB29 ,  5B045BB47 ,  5B045DD01 ,  5B045DD12 ,  5B045GG01 ,  5B060KA01 ,  5B060KA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (24)
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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