パターン形成方法、それに用いられるレジスト組成物、ネガ型現像用現像液及びネガ型現像用リンス液

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：高松猛 , 矢澤清純
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007227976
Publication number (International publication number)：2008281980
Application date： Sep. 03, 2007
Publication date： Nov. 20, 2008
Summary：

【課題】IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、該方法に用いられる樹脂組成物及び該方法に用いられる現像液を提供する。【解決手段】(ア)活性光線又は放射線の照射により、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、レジスト組成物を塗布する工程、(イ)露光工程、及び(エ)ネガ型現像液を用いて現像する工程を含むパターン形成方法、該方法に用いられるレジスト組成物及び該方法に用いられる現像液及びリンス液。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(ア)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有し、酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線又は放射線の照射により、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、レジスト組成物を塗布する工程、 (イ)露光工程、および (エ)ネガ型現像液を用いて現像する工程、を含むことを特徴とするパターン形成方法。

IPC (5)：

G03F 7/30 , G03F 7/32 , G03F 7/038 , G03F 7/039 , H01L 21/027

FI (6)：

G03F7/30 , G03F7/32 , G03F7/32 501 , G03F7/038 601 , G03F7/039 601 , H01L21/30 502R

F-Term (22)：

2H025AA02 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AC04 , 2H025AC08 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025AD07 , 2H025BE00 , 2H025BF02 , 2H025BG00 , 2H025CC03 , 2H025FA15 , 2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096BA06 , 2H096BA11 , 2H096BA20 , 2H096EA04 , 2H096GA03 , 2H096GA08 , 2H096GA18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

パターン形成方法、電子デバイス製造方法、及び電子デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-381798 Applicant：株式会社ニコン
ポジ型フォトレジスト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-285762 Applicant：富士写真フイルム株式会社
ネガ型感放射線性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-262027 Applicant：ジェイエスアール株式会社

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Cited by examiner (3)

感光性組成物、およびこれを用いたパターン形成方法ならびに電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-366051 Applicant：株式会社東芝
パタ-ン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-001907 Applicant：株式会社東芝
多重環構造のエーテルモノマー及びポリマー、並びにこれより得られる感光性ポリマー及びレジスト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-344985 Applicant：三星電子株式会社

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