Pat

J-GLOBAL ID：200903062621140346

物理量検出器及び物理量検出器の製造方法

Inventor： 新妻 弘明 ,  江刺 正喜 ,  西澤 充智 ,  浅沼 宏 ,  森谷 裕一 ,  鹿熊 英昭 ,  高木 義彦 ,  吉田 勇作 ,  川添 勝
Applicant, Patent owner： 新妻 弘明 ,  株式会社アカシ
Agent (2)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002167040
Publication number (International publication number)：2004012326
Application date： Jun. 07, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】より高精度に物理量を検出できる物理量検出器を提供する。【解決手段】弾性部22によって変位自在に支持された可動極板21と、可動極板21と対面する位置に固定された少なくとも1つの固定極板12と、を備え、可動極板21と固定極板12とで形成されるキャパシタの静電容量に基づいて可動極板21を変位せしめる物理量を検出する物理量検出器100に於いて、可動極板21の周縁を平面視において円形に形成し、弾性部22は当該円形に形成した周縁の接線方向に配設された弾性支持部材221により構成し、この弾性支持部材を可動極板の表面よりも窪んだ位置に配置し、可動極板と弾性支持部材の表面に、固定極板への張り付きを防止する防着材21a、21bを設けた。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

弾性部によって変位自在に支持された可動極板と、前記可動極板と対面する位置に固定された固定極板と、を備え、前記可動極板と前記固定極板とで形成されるキャパシタの静電容量に基づいて被測定体の変位、速度、加速度の何れかの物理量を検出する物理量検出器において、 前記可動極板は、平面視において略円形に形成されており、 前記弾性部は、当該略円形に形成された可動極板の接線方向に複数配設された梁状の弾性支持部材を含んで構成され、 前記弾性支持部材は、前記可動極板の表面よりも窪んだ位置に配設され、 前記可動極板及び前記弾性支持部材の表面には、前記固定極板への張り付きを防止する防着材が設けられていることを特徴とする物理量検出器。

IPC (2)：

G01P15/125 ,  H01L29/84

FI (2)：

G01P15/125 Z ,  H01L29/84 Z

F-Term (20)：

4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA36 ,  4M112DA01 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA08 ,  4M112DA09 ,  4M112DA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13 ,  4M112FA01 ,  4M112FA07 ,  4M112FA09 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (17)

• 角速度・加速度センサの梁構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-196072   Applicant：松下電器産業株式会社
• 静電容量式加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-042660   Applicant：富士電機株式会社
• 高感度加速度センサの製造方法及び高感度加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-191649   Applicant：株式会社ゼクセル, 江刺正喜
• 静電容量型圧力センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-182626   Applicant：株式会社トーキン
• 圧力/温度センサ及び圧力/温度複合検出素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-355699   Applicant：株式会社トーキン
• 減圧封止電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-008822   Applicant：株式会社村田製作所
• 振動素子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-329215   Applicant：株式会社村田製作所
• 可動部を有する半導体装置及びその処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-154370   Applicant：株式会社豊田中央研究所
• マイクロデバイスとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-029303   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-116465
  
• 配線形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-142262   Applicant：沖電気工業株式会社
• バイアホール及びその形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-330822   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-352638   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-288638   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平3-203341
  
• 加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-259751   Applicant：松下電器産業株式会社
• センサ装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-131960   Applicant：松下電工株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 地下弾性波検出のための高感度・広帯域容量型加速度センサの開発
• マイクロ加速度センサーを用いた広帯域・高感度地下弾性波検出器の実用化