光モジュール

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997040574
Publication number (International publication number)：1998239564
Application date： Feb. 25, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】個々の光モジュール毎に光素子と光ファイバとの位置調整を行なう必要がなく、組立て時間の短縮が可能な光モジュールを得ることを課題とする。【解決手段】半導体レーザ1を成長させた基板3と、光ファイバ4を位置決めするために基板3上に形成された溝5と、この溝5に実装され、半導体レーザ1の発光部2と光学的に結合する光ファイバ4とを備えたものである。

Claim (excerpt)：

光素子を成長させた半導体基板と、光ファイバを位置決めするために前記半導体基板上に形成されたガイド部と、このガイド部に実装され、前記光素子と光学的に結合する光ファイバとを備えたことを特徴とする光モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

光半導体装置の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-273733 Applicant：日本電信電話株式会社
特開平4-204403
光結合回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-125634 Applicant：日本電気株式会社

半導体基板の分割方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-092773 Applicant：住友電気工業株式会社

光信号伝送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-033712 Applicant：株式会社リコー

光通信用光学素子結合モジュールおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-317595 Applicant：日本電気株式会社

特開昭55-157277

光端末装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-224356 Applicant：富士通株式会社

光学-電子的構成要素に光ファイバを結合するための方法および得られる接続装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-169419 Applicant：セエスエエムサントルスイスデレクトロニクエドミクロテクニクソシエテアノニム-ルシェルシュエデヴロプマン-

光部品の結合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-039611 Applicant：住友電気工業株式会社

光部品の結合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-039615 Applicant：住友電気工業株式会社

光ファイバ接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-003762 Applicant：日本放送協会

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