無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：内藤俊太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002036628
Publication number (International publication number)：2003230980
Application date： Feb. 14, 2002
Publication date： Aug. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】表面Ni電極にSn系無鉛ハンダ合金を用いてハンダ接合を行うに際し、金属間化合物とハンダ合金との界面の破断を防止して、より接合強度が高く接合信頼性の良好な接合を得ることのできるハンダ合金、ハンダボール、ハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:0.5〜5.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.0質量%を含み残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする表面Ni電極の接合に用いる無鉛ハンダ合金、ハンダボール、ハンダバンプを有する電子部材。更にZnを0.05質量%以上含み、NiとZnの合計が1.0質量%以下である。更にSb:0.05〜1.5質量%、Fe:0.005〜0.5質量%の1種又は2種以上を含み、Ni、Zn、Sb、Feの合計含有量が1.5質量%以下である。

Claim (excerpt)：

Ag:0.5〜5.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.0質量%を含み残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする表面Ni電極の接合に用いる無鉛ハンダ合金。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H01L 21/60 311 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H01L 21/60 311 Q , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C

F-Term (13)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC15 , 5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5F044KK18 , 5F044LL01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

Pbフリ-半田および半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-020044 Applicant：株式会社村田製作所
鉛を含まない鑞組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-297067 Applicant：フォードモーターカンパニー
無鉛はんだを使用する相互接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-299962 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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