レーザーダイシング装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003343160
Publication number (International publication number)：2005109322
Application date： Oct. 01, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】ウェーハ内部の多層改質層形成や、ダイアタッチテープの切断等の様々な加工に対応できる応用性に富んだレーザーダイシング装置を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10のレーザーヘッド20には、複数のレーザー発振器21、22と、発振されたレーザー光L1、L2を個々に集光する集光手段23、23と、レーザー光L1、L2を1つの光軸に集める光路集結手段24とを設け、同一光軸上で異なる位置に集光点P1、P2を有する複数のレーザー光L1、L2で、ウェーハ内部の多層改質領域形成や、ウェーハ内部の改質領域形成とダイアタッチテープDТの切断とを同時に行う複合加工等、様々な加工に対応できるようにした。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ウェーハの表面からレーザー光を入射して前記ウェーハの内部に改質領域を形成し、前記ウェーハを個々のチップに分割するレーザーダイシング装置において、前記ウェーハに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッドが設けられ、該レーザーヘッドは、複数のレーザー発振器と、発振された複数のレーザー光を個々に集光する複数の集光手段と、前記複数のレーザー光を1つの光軸に集める光路集結手段と、を有していることを特徴とするレーザーダイシング装置。

IPC (3)：

H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/06

FI (3)：

H01L21/78 B , B23K26/00 D , B23K26/06 A

F-Term (6)：

4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CA11 , 4E068CB01 , 4E068CD02 , 4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-277163 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278707 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278752 Applicant：浜松ホトニクス株式会社

Show all

Cited by examiner (3)

レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-222387 Applicant：スズキ株式会社
レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278663 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
高密度エネルギー加工装置及び高密度エネルギー加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-055957 Applicant：株式会社デンソー

Return to Previous Page