封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996343766
Publication number (International publication number)：1998182947
Application date： Dec. 24, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】圧縮成形前の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機充填材粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における、無機充填材粉末の体積分率が78〜95%である無機充填材粉末を、エポキシ樹脂組成物の全体積に対して真比重換算で75〜92体積%含有するエポキシ樹脂組成物であって、成形性が優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】全無機充填材粉末中の粒子径が50μm以上の粉末の体積分率が、30%以下である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材粉末を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物であって、圧縮成形前の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で無機充填材粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における、無機充填材粉末の体積分率が78〜95%である無機充填材粉末を、封止材用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して真比重換算で75〜92体積%含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、全無機充填材粉末中の粒子径が50μm以上の粉末の体積分率が、30%以下であることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-118691 Applicant：松下電工株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-175211 Applicant：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-008462 Applicant：松下電工株式会社

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