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J-GLOBAL ID:200903075747947207
基板とそれを用いた光素子
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000166698
Publication number (International publication number):2001350050
Application date: Jun. 02, 2000
Publication date: Dec. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 応力が加わった場合においても破損等のおそれがなく、溝の側面の形状が高精度で制御された基板とそれを用いた光素子を提供する。【解決手段】 本発明の基板は、LN基板11の表面11aに断面略矩形状の溝12が形成され、この溝12の底面12aと側面12bとの角部は曲率半径が0.5μm以上の凹面13とされていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
板状体の一主面または両面に断面略矩形状の溝が形成され、当該溝の底面と側面との角部は曲率半径が0.5μm以上の凹面とされていることを特徴とする基板。
IPC (3):
G02B 6/13
, B24C 1/04
, G02B 6/122
FI (3):
B24C 1/04 B
, G02B 6/12 M
, G02B 6/12 A
F-Term (7):
2H047KA05
, 2H047PA24
, 2H047QA02
, 2H047QA03
, 2H047RA08
, 2H047TA11
, 2H047TA42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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強誘電体結晶基板の加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-034823
Applicant:日本碍子株式会社
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光導波路デバイス、進行波形光変調器および光導波路デバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-085579
Applicant:日本碍子株式会社
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特開平4-204815
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圧電アクチュエータとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349029
Applicant:京セラ株式会社
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ガーネツト導波路の加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-072091
Applicant:日本電信電話株式会社
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ファイングレインミリング加工装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-048229
Applicant:株式会社日立製作所
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微細形状の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-152867
Applicant:マコー株式会社
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微細加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-185932
Applicant:ソニー株式会社
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ブラスト加工によるPDP用基板等のリブ形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-122951
Applicant:澁谷工業株式会社
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特開昭60-076961
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特開昭60-090305
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