金属ベース板付Al回路基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000235110
Publication number (International publication number)：2002050841
Application date： Aug. 03, 2000
Publication date： Feb. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】安価かつ安定に耐半田クラック性の高い金属ベース板付Al回路基板が提供する。【解決手段】セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板を、熱膨張係数10ppm以上である金属を主成分とするベース板(4)に、Sn-Pb系半田を用いて、半田(5)付けしてなる接合体において、セラミックス基板の材質が、窒化アルミニウム又は窒化ケイ素であり、回路及び放熱板がAl又はAl合金であり、放熱板の厚みが0.1〜0.2mmであることを特徴とする金属ベース板付Al回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板を、熱膨張係数10ppm以上である金属を主成分とするベース板(4)に、Sn-Pb系半田を用いて、半田(5)付けしてなる接合体において、セラミックス基板の材質が、窒化アルミニウム又は窒化ケイ素であり、回路及び放熱板がAl又はAl合金であり、放熱板の厚みが0.1〜0.2mmであることを特徴とする金属ベース板付Al回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/05 , H05K 3/34 512

FI (2)：

H05K 1/05 B , H05K 3/34 512 C

F-Term (6)：

5E315AA03 , 5E315BB03 , 5E315GG01 , 5E315GG16 , 5E319BB07 , 5E319GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

パワーモジュール用配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-276184 Applicant：京セラ株式会社
ヒートシンク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-025124 Applicant：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板とその製造方法、それを用いたパワーモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-210705 Applicant：電気化学工業株式会社

Show all

Return to Previous Page