IC実装用基板及びその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001125908
Publication number (International publication number)：2002324819
Application date： Apr. 24, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 IC側にバンプが無くともICの実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。【解決手段】基材10の表面に設けた突部11表面を回路パターンとなる導電性金属層12で覆ってIC実装用端子部としてのバンプ2を形成したものにおいて、上記バンプ2表面を表面粗さRa0.1μm〜3μmの微小凹凸20が連続する面とする。微小凹凸20の存在により接続抵抗値を大きく低下させることができる。

Claim (excerpt)：

基材の表面に設けた突部表面を回路パターンとなる導電性金属層で覆ってIC実装用端子部としてのバンプを形成したIC実装用基板において、上記バンプ表面を表面粗さRa0.1μm〜3μmの微小凹凸が連続する面としていることを特徴とするIC実装用基板。

F-Term (5)：

5F044KK01 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-332802 Applicant：松下電工株式会社
特開昭63-220533
半導体実装用基板と半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-069041 Applicant：株式会社東芝

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