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J-GLOBAL ID:200903085010556555

高分子光導波路の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002276029
Publication number (International publication number):2004109927
Application date: Sep. 20, 2002
Publication date: Apr. 08, 2004
Summary:
【課題】簡便な方法により、低コストで導波損失の少ない高分子光導波路の製造方法の提供である。【解決手段】導波路の1つまたは複数の始点、及び導波路の複数の終点の全てを同一直線に沿って有する高分子光導波路の製造方法であって、型に形成された前記凸部に対応する凹部が露出するように、前記同一直線を介して導波路でない側を切断または打ち抜くことにより鋳型を作製する工程、該鋳型との密着性が良好なクラッド基材を密着させる工程、前記切断または打ち抜かれて露出した始点側または終点側の凹部を樹脂入力部として硬化性樹脂を接触させ、該硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、進入させた硬化性樹脂を硬化させる工程、及びコア部分及びクラッド層が形成されたクラッド基板を、前記同一直線に沿って一度に切断する工程、を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
導波路の1つまたは複数の始点、及び導波路の1つまたは複数の終点の全てを同一直線に沿って有する高分子光導波路の製造方法であって、 コア部分に相当する凸部が形成された原盤の表面に、鋳型形成用エラストマーの層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された前記凸部に対応する凹部が露出するように、前記同一直線を介して導波路でない側を形成することにより鋳型を作製する工程、前記鋳型の凹部を有する面に該鋳型との密着性が良好なクラッド基材を密着させる工程、前記形成された始点側または終点側の露出した凹部を樹脂入力部として硬化性樹脂を接触させ、該硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、進入させた硬化性樹脂を硬化させる工程、及びコア部及びクラッド層が形成されたクラッド基板を、前記同一直線に沿って一度に切断する工程、を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
IPC (1):
G02B6/13
FI (1):
G02B6/12 M
F-Term (6):
2H047KA04 ,  2H047KA12 ,  2H047PA26 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047QA07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (44)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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