レジスト組成物およびその硬化方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：志賀正武 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003070444
Publication number (International publication number)：2004279694
Application date： Mar. 14, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】半導体基板等の微細パタン形成において、レジスト膜の薄膜化を一層進めても、基板の欠陥形成を防止でき、高精度に基板加工できるレジスト組成物を提供する。【解決手段】本発明のレジスト組成物は、レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有する。また、架橋剤は、フラーレン誘導体、または、ボラジンあるいはボラゾール誘導体であることが好ましい。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有することを特徴とするレジスト組成物。

IPC (4)：

G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/40 , H01L21/027

FI (4)：

G03F7/004 501 , G03F7/039 601 , G03F7/40 501 , H01L21/30 502R

F-Term (16)：

2H025AA09 , 2H025AA10 , 2H025AC01 , 2H025AC06 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BE10 , 2H025BG00 , 2H025CB14 , 2H025CC09 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H096AA25 , 2H096BA09 , 2H096EA06 , 2H096HA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

レジスト組成物及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-149744 Applicant：日本電信電話株式会社
感放射線性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-281078 Applicant：ジェイエスアール株式会社
電子線レジスト、レジストパターンの形成方法及び微細パターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-059547 Applicant：工業技術院長

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