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J-GLOBAL ID：200903095052667190

レーザ加工装置とレーザ加工方法、および該レーザ加工装置または方法によって加工するインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド

Inventor：
小出 純

About 小出 純

, 
森 雅生

About 森 雅生

, 
須釜 定之

About 須釜 定之


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000360507
Publication number (International publication number)：2001232487
Application date： Nov. 28, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】レーザ発振部分全体の温度コントロールに影響を与えることなく、レーザ発振器から連続放射される照射光を制御して、所望の光アブレーション加工を行うことができるレーザ加工装置とレーザ加工方法、およびそれらによるインクジェット記録ヘッドの製造方法とインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間にて空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射する極短パルスレーザ発振器101からのレーザ光束102、106を被加工物108に照射し、光アブレーション加工を行うレーザ加工装置または方法であって、前記極短パルスレーザ発振部分の温度コントロールに影響を与えることのない個所に配された制御手段によって、前記レーザ光束102、106の照射光を制御して、前記被加工物108に光アブレーション加工を行うように構成する。
Claim (excerpt)：
1ピコ秒以下のパルス放射時間にて空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光を被加工物に照射し、光アブレーション加工を行うレーザ加工装置であって、前記レーザ光の照射を制御する制御手段が、前記レーザ発振部分の温度コントロールに影響を与えることのない個所に配され、該制御手段によって前記レーザ発振器から連続放射されるレーザ光の照射を制御して、前記被加工物に光アブレーション加工を行う構成を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/16 ,  B81C 1/00 ,  G02F 1/13 505 ,  H01S 3/00
FI (6)：
B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 J ,  B81C 1/00 ,  G02F 1/13 505 ,  H01S 3/00 B ,  B41J 3/04 103 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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